本品是供线路板厂、使用水溶性阻焊剂的后续清除工序的消泡用品，还适用于BGA,CSP and Flip chip回流过程使用水溶性助焊剂后续引发之泡沫问题。

本品高效，使用量少。

无硅无氯消泡剂

一般有效地消泡使用量在0.05%-0.1%，即每佰升液体只需50-100CC便足够。本品可直接施放在容器或自动容器中。

外观                                     象牙色

活性剂重量 %                        50%

闪点                                     > 85ºC            

硅含量                                  0

%卤化物含量                         0

酸硷                                     6.5 – 7.2

比重                                     0.910 ± 0.02